苹果新款iPhone可能为了机身轻薄 采用自行设计天线 但会影响5G连网效能 (151721)

admin 3个月前 (02-16) 科技 5 0

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如果苹果在新款iPhone采用自有设计天线,并且搭配Qualcomm提供5G连网数据晶片,可能无法让实际运作效能有完整表现,甚至可能因为维持机身厚度,反而牺牲天线传输效率,导致接下来预计推出的新款iPhone或许无法发挥更好的5G连网传输效能。

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相关消息指称,苹果计画在今年秋季预计推出的新款iPhone采用自有通讯天线设计,可能不会采用Qualcomm提出设计方案。


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日本 KDDI 、 NEC 与建设公司大林组成功使用 5G 技术进行道路工程 (151708)

在 5G 的技术特性当中,除了更大的网路频宽吞吐量以外,低延迟的特性亦是 5G 的重要特色,对于消费性应用最容易理解的展示方式就是云端串流游戏,而在工程领域,则有不少应用案例是透过 5G 进行远端的工具机操作,透过远端操作技术可避免操作人员暴露在高危险性环境施工,并结合半自动化技术降低操作者使用专业机具操作所需的技巧;不过目前多数这类的 5G 远端工具机操作都是以技术展示为主,较少看到实际的应用,然而日本电信业者 KDDI 与 NEC 、日本建设公司大林组实地透过 5G 远端技术进行道路施工,而且还一口气在 5G 环境动用三台工具机进行操作。 ▲此次 5G 远端操作以挖土机、推土机与泥沙运输车为主,

在与Qualcomm恢复合作之后,预期苹果接下来预计推出的iPhone新机将会纳入支援5G连网,同时也会支援毫米波 (mmWave)与6GHz以下频段连接模式。但从相关消息指出,苹果可能因为Qualcomm提出天线设计造成机身变得厚重,或许会改用自有通讯天线设计。

在此之前,其实已经有消息指出苹果准备打造自有通讯晶片与天线设计,加上去年也宣布收购Intel无线通讯技术团队,因此意味苹果可能具有一定5G网路天线设计能力。

只是如果苹果在新款iPhone采用自有设计天线,并且搭配Qualcomm提供5G连网数据晶片,可能无法让实际运作效能有完整表现,甚至可能因为维持机身厚度,反而牺牲天线传输效率,导致接下来预计推出的新款iPhone或许无法发挥更好的5G连网传输效能。

不过,Qualcomm是否会针对苹果接下来发表新机额外打造更小天线元件,以利日后更多5G连网手机也能采用,并且让手机变得更加轻薄。

事实上,以目前Qualcomm提出设计,确实还是会让高阶5G连网手机体型略增,同时重量也明显增加,但实际上的厚度差异并不算明显,只是对于苹果在机身厚度、重量设计要求之下,或许成为其无法忍受之处。

苹果接下来预期会在春季发表会上公布以iPhone 8外型设计为基础,同时维持采用Touch ID指纹辨识器设计的「iPhone 9」,但这款新机预期还不会加入5G连网功能,应该会在今年秋季发表会上公布的「iPhone 12」才会正式支援5G连网功能,而新款iPad Pro预期也会采用5G连网功能设计。

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