意德士 估10月下旬上柜

admin 1个月前 (09-29) 财经 13 0
意德士 估10月下旬上柜  第1张 意德士营运表现

半导体前段制程设备零组件厂意德士预计10月下旬挂牌上柜。意德士董事长阙圣哲表示,预期第四季营运成长,接下来将锁定在全氟密封材及真空吸盘的两大产品线布局及销售,由于半导体厂先进制程持续推进,对意德士的采购持续成长,所以对明年营运也维持乐观看法。

意德士成立于1999年,在半导体设备零组件产业深耕多年,主要从事半导体晶圆前端制造设备零组件的制造、销售与维修服务,产品主要应用在薄膜、蚀刻、扩散、曝光等前段制程半导体制程设备内,销售客户主要以台湾为主,包括晶圆代工龙头及美系记忆体大厂。

阙圣哲表示,意德士近几年来将产品线分为三大区块,一是应用在蚀刻、扩散、薄膜等制程的全氟化密封材O-ring,包括代理及自制并且营收占比达五成。二是应用于曝光制程设备的真空吸盘生产销售及维修,三是应用于薄膜制程的静电吸盘及陶瓷加热器维修等。此外,意德士也提供应用于蚀刻、薄膜制程设备的高密度电浆熔射覆膜服务

意德士公告上半年合并营收2.06亿元,较去年同期成长16.5%,平均毛利率达43.7%,归属母公司税后净利0.38亿元,较去年同期成长16.6%,每股净利2.05元。意德士公告8月合并营收月减2.3%达0.35亿元,较去年同期成长12.9%,累计前八个月合并营收达2.74亿元,较去年同期成长10.9%。

阙圣哲表示,近年来国内半导体大厂积极扩建新产能,意德士的全氟密封材旧厂去年已产能满载,今年4月完成扩产,新厂产能是旧厂的2.5倍,随着利用率提升将有助于推升营收成长及毛利率提升。真空吸盘部份售价也在提升。

法人表示,意德士目前在台湾售后市场占有率约5%,新厂扩建完成且在三年内满载,预期市占率可望上看12.5%,长期目标希望可拿下25%市占。同时,意德士的全氟化密封材已顺利切入台积电化学品供应链,应用在先进制程晶圆厂。至于真空吸盘则已获采用于5奈米晶圆厂中,3奈米晶圆厂完工后可望再打进供应链。

6公司10月法说 志信先发

6家上市公司10月法说登场 证交所表示,10月将邀请志信、台橡、大台北、志圣、讯连及达丽等6家上市公司,于证交所场地举行法人说明会。 上述6家公司法说会时间分别为:10月15日、10月16日、10月23日、10月27日、10月29日及10月30日。 志信、台橡、大台北、志圣、讯连及达丽等6家上市公司,除讯连股价超过百元,其余5家公司股价几乎都在30元以下,航运股志信股价仅7元;前8月营收也只有讯连成长约19%,其余都衰退,幅度16~63%之间;至于上半年获利情况,台橡小亏,志信持平,其余4家公司上半年每股盈余各在0.53~1.5元之间。 证交所表示,为提升上市公司财务、业务资讯透明

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